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供应RS608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6.0A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：300A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
RS整流桥相关型号：RS606、RS607，RS608、RS610
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ASEMI品牌RS608参数规格书
简介
ASEMI品牌RS608,标准的RS608,规格书,完整的RS608, PDF文档,欢迎下载RS608,规格参数书
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