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供应MB2S贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:200V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
MBS贴片整流桥相关型号：MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
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ASEMI品牌MB2S参数规格书
简介
ASEMI品牌MB2S,行业标准的MB2S规格书,完整的MB2S PDF文档,欢迎下载MB2S参数书
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