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芯片尺寸大小比较
台湾ASEMI
台湾ASEMI
一致性
经常换便宜的芯片供应产商,即使没有
更换供应商,因国内工艺及成本控制问题
也会导致每一批的芯片参数不同,导致
生产出来的成品一致性也不好。这就是为什
么你上一批材料做出来的产品合格,这批
材料就不和格的困扰所在了。
一致性稳定，大多采用台湾波蓝膜
GPP芯片,稳定供应商和工艺,整流
桥一致性稳定可靠,出口标准。
TIR那一行是代表在测试反向漏电流，单位是uA
ASEMI ≤2UA
ASEMI 品牌整流桥严格按照反向漏电流≤2UA来测试出货,
并且实际参数一般都小于1uA
国产≤5UA
国产其他品牌是按照≤2UA来测试出货或者标准更松。
作为工程合计人员的您，一定明白,反向漏电流由于半导体体特性是不可避免的,但是反向
漏电越小越好,在常温下,没有太大区别,但是随着温度的上升,反向漏电会呈倍数增大,
反向漏电越大,温度高了,越容易击穿损坏,所以ASEMI严控反向漏电测试
VZ1和VZ2两行数据代表在测试V即加严测试试产品芯片
的离散型,单位是V,上下两行的数值差就是离散值
ASEMI 的≤50V
ASEMI品牌整流桥在加严测试此项参数
并且VZ2-VZ1的差值都小于50V
国产的不测此参数
国产其他品牌整流桥不加严测此数据
我们都知道,芯片离散性越小,芯片越稳定,通过此项加严检测,ASEMI品牌整流桥芯片一致
性更高,排除芯片出现软击穿特性的几率,保证芯片在各种恶劣环境下的长期使用
