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ASEMI品牌LB8S参数规格书

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鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！

供应LB8S贴片整流桥详细参数规格

        内部芯片类型：波峰GPP芯片

                品牌：ASEMI

　最大正向整流电流Io：1.0A

     最大反向耐压PRV:800V

　　     正向压降VFM：1.0V

　　    正向峰值电流：30A

　　    工作温度范围：-40°C to +175°C

　　        封装形式：MBS-4/SOP-4

            应用市场：手机充电器、LED灯具等

 

LB8S贴片整流桥相关型号：LB2S、LB4S、LB6S、LB8S、LB10S

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