



鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W08圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10




鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W08圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10
超快恢复MUR2020CT规格参数书 ASEMI品牌KBU2510参数规格书 ASEMI品牌LB6S参数规格书 ASEMI品牌W10参数规格书 ASEMI品牌KBL410规格书 ASEMI品牌KBPC1008中文资料 SB40150LCT 低压降肖特基参数书 肖特基MBR4060CT规格参数书 ASEMI品牌GBPC5010中文资料 SB3045LCT 低压降肖特基参数书