鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W08圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W08圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10
ASEMI品牌RS207规格书 ASEMI整流桥GBJ610中文资料 ASEMI品牌MB2S参数规格书 ASEMI品牌KBL606规格书 肖特基MBR40100CT规格参数书 超快恢复MUR1640CT规格参数书 MURF1020CT超快恢复二极管参数规格书下载 ASEMI品牌RS507规格书 MBR1040FCT肖特基二极管参数规格书下载 ASEMI品牌ABS6参数规格书