鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应KBU1510整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:15.0A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:300A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
KBU整流桥相关型号:KBU1506、KBU1508、KBU1510
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应KBU1510整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:15.0A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:300A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
KBU整流桥相关型号:KBU1506、KBU1508、KBU1510
ASEMI品牌RS307规格书 ASEMI品牌GBU810规格书 ASEMI品牌GBPC5008中文资料 ASEMI品牌GBPC1508中文资料 ASEMI品牌KBPC2510中文资料 ASEMI品牌DB156S规格书 ASEMI品牌RS607参数规格书 ASEMI品牌KBPC1508中文资料 SB40100LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI整流桥GBJ1508中文资料