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供应MB2F贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:200V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
MBF贴片整流桥相关型号：MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
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ASEMI品牌MB2F参数规格书
简介
ASEMI品牌MB2F,行业标准的MB2F规格书,完整的MB2F PDF文档,欢迎下载MB2F规格参数书
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