鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应GBJ608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：175A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBJ-4
GBJ608整流桥相关型号：GBJ606、GBJ608、GBJ610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI整流桥GBJ608中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥GBJ608中文资料,插件扁桥GBJ608 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆GBJ608参数6A800V,原厂ASEMI品牌GBJ608资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
ASEMI品牌KBL608规格书 MURF1620CT超快恢复二极管参数规格书下载 ASEMI整流桥GBJ1506中文资料 MUR2020PT中文资料参数书 ASEMI品牌RS410规格书 ASEMI品牌KBPC310中文资料 肖特基MBR3060CT规格参数书 ASEMI品牌MB8M参数规格书 ASEMI品牌MB6F参数规格书 ASEMI品牌GBU1008规格书