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供应GBJ2510整流桥详细参数规格
内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：25A
最大反向耐压PRV: 1200V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：350A
工作温度范围：-55°C to +150°C
封装形式：GBJ-4
GBJ2512整流桥相关型号：GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510
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ASEMI整流桥GBJ2512中文资料
简介
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