鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应KBJ606整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 600V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：175A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：KBJ-4
KBJ606整流桥相关型号：KBJ606、KBJ608、KBJ610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI整流桥KBJ606中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥KBJ606中文资料,插件扁桥KBJ606 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆KBJ606参数6A600V,原厂ASEMI品牌KBJ606资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
MBR20150FCT肖特基二极管参数规格书下载 ASEMI品牌HD06参数规格书 超快恢复MUR2060CT规格参数书 ASEMI品牌KBL408规格书 SB10100LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌KBL608规格书 MURF560AC超快恢复二极管参数规格书下载 ASEMI整流桥GBJ3510中文资料 D92-02 中文资料参数书 ASEMI品牌KBPC306中文资料