鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应KBPC608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：150A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBPC-4
KBPC608整流桥相关型号：KBPC606、KBPC608、KBPC610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌KBPC608中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥KBPC608中文资料,插件扁桥KBPC608 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆KBPC608参数6A800V,原厂ASEMI品牌KBPC608资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
超快恢复MUR2060CT规格参数书 肖特基MBR3060CT规格参数书 ASEMI品牌KBP307规格书 ASEMI品牌KBPC2508中文资料 ASEMI整流桥KBJ3506中文资料 SB4060LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌KBPC1510中文资料 ASEMI品牌KBU1510参数规格书 10V60中文资料参数书 ASEMI整流桥GBJ2508中文资料