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DB155整流桥详细参数规格:
芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.0A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.05V
正向峰值电流:50A
工作温度范围:-55℃ to +150℃
最大反向电流:10.0A
封装形式:DIP-4
应用领域:LED电源,充电器,控制器等小功率电器
DB155整流桥相关型号:DB156、DB157
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