鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应KBU1508整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:15.0A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:300A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
KBU整流桥相关型号:KBU1506、KBU1508、KBU1510
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应KBU1508整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:15.0A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:300A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
KBU整流桥相关型号:KBU1506、KBU1508、KBU1510
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