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供应GBJ610整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:6A
最大反向耐压PRV: 1000V
正向压降VFM:1.05V
正向峰值电流:175A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:GBJ-4
GBJ610整流桥相关型号:GBJ606、GBJ608、GBJ610
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