鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应RB155圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:RB154、RB155、RB156、RB157
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应RB155圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:RB154、RB155、RB156、RB157
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