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供应ABS8贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.0A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
ABS贴片整流桥相关型号：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10
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ASEMI品牌ABS8参数规格书
简介
ASEMI品牌ABS8,行业标准的ABS8规格书,完整的ABS8 PDF文档,欢迎下载ABS8规格参数书
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