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DB157S整流桥详细参数规格：
芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.0A
最大反向耐压PRV：1000V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：50A
工作温度范围：-55℃ to +150℃
最大反向电流：10.0A
封装形式：SOP-4
应用领域：LED电源，充电器，控制器等小功率电器
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ASEMI品牌DB157S规格书
简介
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