鼎芯电子有限公司,专注电源领域12年!
DB157S整流桥详细参数规格:
芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.0A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM:1.05V
正向峰值电流:50A
工作温度范围:-55℃ to +150℃
最大反向电流:10.0A
封装形式:SOP-4
应用领域:LED电源,充电器,控制器等小功率电器
ASEMI品牌GBPC1510中文资料 ASEMI整流桥GBJ610中文资料 ASEMI品牌KBL606规格书 ASEMI品牌KBPC2508中文资料 ASEMI整流桥KBJ806中文资料 SB20100LFCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌KBU606参数规格书 SB2060LFCT 低压降肖特基参数书 肖特基MBR30150CT规格参数书 MBR30200PT中文资料参数书