DB207S整流桥产品解析之电性参数芯片介绍

  DB207S整流桥的电流电压是多大的？它使用的是什么芯片？ASEMI工程师为您介绍。

DB207S整流桥电性参数

DB207S的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）低于5uA，其工作时耐温度范围为
-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的
电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，
恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

 ASEMI所生产的整流桥DB207S是使用GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥不论是使用价值还是工艺价值，都是可圈可点的

如果您对以上整流桥感兴趣或有疑问，请联系我们的企业QQ：800023533