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要揭开ASEMI整流桥DB157生产流程的面纱了

文章出处：鼎芯实业（深圳）有限公司文章编辑：高兰人气：-发表时间：2016-11-02 00:00:00【大中小】

摘要 : 整流桥DB157作为半导体元件中重要的一个元件,对于生产或者研发来说并不陌生。一件产品从原材料到成品,究竟要经过多少步骤呢？ASEMI产品都是高标准高要求的,下面就由小编来为大家揭开这产品生产的过程吧。

整流桥DB157作为半导体元件中重要的一个元件，对于生产或者研发来说并不陌生。一件产品从原材料到成品，究竟要经过多少步骤呢？ASEMI每一个产品都是高要求的，下面就由小编来为大家揭开这产品生产的过程吧。它的一个生产流程分为五个步骤：

一步芯片
与框架焊接：将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
二步黑胶成型：采用一种双组份加成型有j硅灌封胶室温或加热，自动化设备支持注塑一步成型，保护芯片，增强电热性能，便于安装和运输。
三步切开：分筋，切割，分离，完善的人际交互流程；
四步测试：检验Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检验，△V控制在80V以内，提
高4颗芯片的一致性和
高可靠性；

五步外检包装：严格的外检包装程序，确保产品数量准确，包装无破损。

ASEMI品牌产品通过ＵＬ认证及SGS认证，ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关怀和支持下得到了长足的发展，我们本着求实，奋进，创新，坚持品质的原则，在向客户提供好产品的同时还提供给您好的服务。
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