根据应用电路设计要求,应用环境要求等的不同,分为很多种封装方式,今天给大家介绍的是ASMEI品牌新款小体积UD6KB100，是一款可以颠覆KBP封装的新品整流桥。体积大小跟KBP一样大小,脚距也一样，所以封装上面可以替代KBP封装，不仅如此，它的内置芯片是采用了88MIL大芯片，正向电流可以达到6A，反向耐压1000V，峰值浪涌可以达到200A

UD6KB100的推出就是为了解决KBP封装不能做大电流的痛点,因为KBP封装已经是成熟的老封装了，框架都已经限定电流的上限,所以UD4KB100封装的推出就是解决这个问题。目前也越来越多的被电源厂家所采用。

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