ASEMI12年来秉着信誉理念在经营，旨在做质量佳的半导体产品。今天以DB107S为代表，介绍一下它的品质到底怎么样？结果让您目瞪口呆！

一、电性参数介绍

DB107S是整流桥产品当中很经典的一个型号，在了解他的生产工艺之前，我们先来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

二、生产工艺流程

贴片整流桥DB107S其生产封装工艺如下图所示，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的质量。

三、GPP芯片工艺

采用玻峰GPP工艺的芯片，并且都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检验，△V控制在80V以内,复杂检验只为提高芯片的一致性和高可靠性。

并且采用建鼎告诉一体化测试设备加严检验出货，以确保产品的高合格率，只为确保产品质量。

ASEMI品牌12年专注整流桥领域，供应 DB107S 等高品质性能系列整流桥产品，ASEMI 贴片整流桥DB107S，值得您点赞。

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