ASEMI整流桥KBPC1010的功能：

整流桥前端交流输入，后端直流输出，把交流电变成直流电，实现电路中电能的使用，整流桥内部采用桥式连接，整流桥为保障实现其功能，并确保产品使用的稳定， 在芯片，框架，密封黑胶上都有其标准。下面我们就这三方面做具体讲解：

1.整流桥的芯片中，性能稳定的为GPP芯片，此芯片全面通过了五防三优认证，在防外界物理冲击上优势明显，五防认证更能保障其不受，冷，湿，潮，磁等的干扰，KBPC1010采用95MIL GPP芯片，不仅保障以上优势，其95mil规格可保证产品通过更大电流时的稳定。

2.框架是承载芯片的载体，是芯片与电路的连接通道，也是整流桥散热的一个重要方式，无氧铜框架，可以保障产品的导电性能，特别是与芯片接触的部位，直接影响芯片能否正常接入电路，而铜框架作为导热性能极佳的导体，在散热方面起着重要的作用，ASEMI整流桥采用无氧铜框架，加升了导电与散热方面的性能，使其工作能力表现更为出色。

3.密封黑胶是包裹产品，保护产品内部结构，使其免受外界损伤的第一道，也是重要的一道防线，同时也承担了一定的散热性，好的密封材质不仅能使产品受到物理碰撞时，缓冲力度，更能在散热方面起到积极作作，ASEMI采用最新的灌装工艺，保障产品在封装时结构更为稳固，而且采用了散热性能更为良好的密封材料，保证了产品品质。

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