MB6S贴片整流桥参数及外观介绍【ASEMI】
摘要 : ASEMI贴片整流桥MB6S小小的贴片里面蕴含着强大的芯片,因为其采用了波峰GPP芯片,进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片。
MB6S贴片整流桥参数介绍:
相数:单相
电压:Vrrm:600V
电流:If 平均:0.5A
正向电压:Vf:1A
功耗:Pd:1.4W
安装类型:SMD
封装类型:MBS-4 (SOP-4)
针脚数:4
外宽:4.9mm
外部深度:4.2mm
外部长度/高度:3mm
相数:1
MB6S贴片整流桥外形 介绍:
【脚间距Foot spacing】: 2.5mm
【本体长度Length】: 4.7mm
【本体高度highly】: 2.5mm
【本体厚度thickness】:1.1mm
【本体宽度width】: 4.0mm
【脚厚度Foot thckness】:0.25mm
ASEMI贴片整流桥MB6S小小的贴片里面蕴含着强大的芯片,因为其采用了波峰GPP
芯片,进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL 的芯片,并装在PC材料一次性浇注成型
的外壳里,电性参数可达0.8A600V,工作温度在-55℃-150℃之间,恢复时间仅需
500ns。产品已通过SGS、符合欧盟ROHS认证,UL认证,强元芯电子一直都是
坚持着“质量就是给客户好的服务”。欢迎有意者采购咨询。
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