作为一款如此受客户追捧的好产品，我们觉得我们有要给大家介绍一下这款型号的电性参数。KBU610电性参数,它的工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。

采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,经过了拉晶、晶棒加工、晶圆切片、晶圆磨边化学研磨、镜面抛光、沟槽蚀刻、检测电性等环节。在品质工艺上制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，ASEMI半导体作为整流桥的典型代表，它反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，的浪涌电流为175A，漏电流为5uA。

KBU610封装为KBU-4，尺寸参数：长度为23.2mm;高度为17.3mm;脚间距为5.1mm;短脚长度为25.4mm;厚度为6.8mm;脚直径为1.3mm;采用冠魁和健鼎自动化检测，提高芯片的一致性和高可靠性。在品质工艺上:整流桥GBU1010制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密，外观光滑自然美观。

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