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GBU408 薄整流桥  

采用玻峰GPP工艺扩散大芯片，健鼎一体化设备测试线，确定每一颗产品出厂

合格，稳定性、一致性强。GBU408其厚度公有4.2mm，对比于其它封装的产品，例如

KBU和KBL系列的整流桥，其厚度大大减少，这样在PCB板上会在很大程度上节约空

间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥，这

不仅是推动产品做得更薄更小，而且能让够提高资源的利用率，减少浪费。采用无氧铜

材料，导电性能好  引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可以长时间持续工作不发热。

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GBU408的参数和制作工艺介绍：

GBU408的电流为4A，电压为800V。芯片是采用GPP工艺的大芯片，芯片尺寸

为84MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由?四只整流

硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证内部的原装大芯片不受外界

杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU410在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更

加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直

接减少了产品损耗。

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