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GBU1010 整流桥 ASEMI品牌

GBU1010，ASEMI整流桥采用玻峰GPP工艺扩散大芯片，健鼎一体化设备测试

线，以确保每一颗产品出厂合格，稳定性、一致性强。GBU1010其厚度公有4.83mm，对比于

其它封装的产品，例如KBU和KBL系列的整流桥，其厚度大大减少，这样在PCB板上会

在很大程度上节约空间，提高空间的利用率，所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系

列封装的整流桥，这不仅是推动产品做得更薄更小，而且能让够提高资源的利用率，减少

浪费。采用无氧铜材料，导电性能好  引脚厚度升级，厚度达1.3mm，可以长时间持续工作

不发热。

GBU1010整流桥

GBU1010整流桥，ASEMI品牌，其的电流为10A，电压为1000V。采用玻封

GPP芯片，芯片尺寸足100MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产

品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，原装大芯片不受

外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU1010在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加

贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产

品损耗。

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ASEMI品牌生产的整流桥从?前端的芯片开始、装载芯片的框架、以及外部的环氧塑封材料，

到生产后期?的引线??电镀。ASEMI生产的整流桥符合铅、汞等6项元素的含量在限定的范围

之内，产品在正式出厂之前都按照要求做了UL认证和SGS认证。

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