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DB107S货比三家还是选择ASEMI更放心！

文章出处：鼎芯实业（深圳）有限公司文章编辑：李绚人气：-发表时间：2016-11-03 00:00:00【大中小】

摘要 : DB107S详细介绍:DB-4封装，芯片材质采用GPP芯片，每个产品里有4个芯片，每个芯片的尺寸为50MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作耐温度范度为-55~150摄氏度。

整流桥DB107S芯片性能讲解

DB107S用的是GPP芯片封装，它是整流桥当中的一款产品，所以也是具代表性的。接下来，我们先了解一下DB107S的详细介绍:DB-4封装，芯片材质采用GPP芯片，每个产品里有4个芯片，每个芯片的尺寸为50MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA，其工作耐温度范度为-55~150摄氏度。它的电性参数是：正向平均整流电流：1.0A，反向峰值电压：1000V，是一款体的小方桥，我们也称之为贴片整流桥或者MINI整流桥。

整流桥DB107S芯片对比

我们可以看到ASEMI品牌DB107S和其他DB107S的对比，ASEMI的整流桥采用GPP大芯片，在芯片的稳定性及使用时间上都有大大的提高。另外芯片的大小对产品的正常工作也有着特别重要的作用，如果把产品的芯片做小，固然可以减少成本，但对产品却有着的隐患，所以整流桥产品的芯片对整个桥堆来说是很重要的：

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