MB10F MB10S，，两款型号的外观和封装，如下图所示，这两款贴片整流桥的外观比较相似，都是体积较小的贴片整流桥。在ASEMI整流系列中两款型号可以说是“姊妹情深”。

这两款型号的具体参数：
整流桥 MB10S和MB10F的电性参数都是一样的：正向电流（Io）为0.8A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温
度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。

    MB10F的封装是：MBF-4 (SOP-4);MB10S的封装是：MBS-4 (SOP-4)

    SOP指的就是贴片，他们封装的不同就在于“F”与“S”这两个字母的意义。两款型号的外观如下，让我们一起来详细了解这两种型号或者封装的不同。

这两款型号的外观具体尺寸：

    MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm.

    两者比较之后我们看出两者的不同之外：MB10S桥堆的本体高度2.5mm,MB10F则为1.5mm. 

    MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm，所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。

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