ASEMI 专研专利整流桥DB157馨石品质！

ASEMI 整流桥DB157 使用波峰GPP镀金工艺大芯片制作，其高抗冲击性能尤为显著，框架材质为铜材料,黑胶部分采用环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性。


DB157引脚为无氧铜材质组成,、抗弯曲和高导电性。不论是使用价值还是工艺价值，都是可圈可点的

为什么整流桥DB157倍受厂家采购商喜爱？

相比小芯片制作的整流桥，DB157采用波峰GPP镀金工艺制作的整流桥器件，在性能上是很具优势的，而ASEMI整流桥厂家采用的正是这种高抗冲击性能显著的芯片，更加抗耐压大电流。如您定购数量大，价格上能给到您大的优惠，当然，这都是在好品质的前提下，您可以放心。