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?整流桥?DB157 采用的是GPP工艺大芯片！ASEMI给您高质量产品

DB157芯片工艺及参数详解

??采用高纯度无氧铜引脚，导电性能，加厚强度高。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是55MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

外观尺寸与塑封材料介绍

DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.62mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm。

ASEMI电源整流用整流桥采用GPP大规格大芯片为基材，耐压抗高温性能高于普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以高纯度无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用时间远超标准。

??ASEMI之所以能成为受欢迎的浙江电源用整流桥厂家，是有原因的。一，ASEMI半导体三大系列产品型号全；二，12年的研发生产经验，原装原厂工艺，众多新产品与众不同；就如整流桥系列，ASEMI采用GPP大芯片为核心，耐压性能和使用时间大大增强。??

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