ASEMI半导体主营是PCB板上的元器件，但是PCB板确是ASEMI半导体工程师爱的“把玩之物”，PCB板的布局也是工程师们喜欢研究的课题，怎么才能让每一个元器件发挥出大的作用，正是我们的主题。

说到PCB板的布局规则，首先一点，如果是在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上。当我们把所有的元件放在顶层时，可以塑造密集的顶层版面，这样子做才能将一些高度有限并且发热量小的器件。

ASEMI半导体工程师温馨提醒：在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

ASEMI半导体工程师温馨提醒：在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为z心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。

PCB设计具体布线时应注意以下几点：

⑴走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。

⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。

⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。

⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。⑸地线面能够使辐射的环路小。