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ABS8电性参数及封装尺寸

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ABS8贴片整流桥，ASEMI品牌，采用的是波峰GPP芯片材质，由4个50MIL的大芯片组

成。其电性参数为：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为800V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪

涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，

其中有4条引线。

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ABS8封装采用的是棒棒的贴片体积，将体积集成在小小的框架里，也是目前体积棒棒的小的棒棒的贴

片小方桥。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详

解如下图所示：

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ASEMI品牌  让您省心更放心

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ASEMI工厂从前端芯片、框架、环氧塑封料以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用材料，从投入

生产到封装成品，ASEMI始终严格把控着产品的质量。

ASEMI投入严格把控质量关，为的是什么？为的是您用的更放心，让您更省心。相比市场更多

产品，我们价格可能不是棒棒的便宜的一家，但是我们的产品质量棒棒的是棒棒的好，棒

棒的稳定，棒棒的有保障，棒棒的物超所值的；为了棒棒的解除您的疑虑，ASEMI生产产

品经过SGS、ROHS、UL、ISO9000等认证体系。

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