BS210主要的应用领域是小电流领域的产品，比如像小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。它是一款小方桥、贴片整流桥，因此小而轻薄就是产品的优势之一。

传统GPP工艺主要采用Doctor Blade(刀刮法)或电泳法的工艺制程来生产，上述两种工艺都会在将晶圆切割成若干单个GPP芯片时直接碰触玻璃保护层导致玻璃损伤，从而降低玻璃的钝化保护性能导致成品材料的可靠性不足。

ASEMI ABS210采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术，在GPP芯片的PN结上覆盖玻璃进行钝化保护，同时在玻璃中心预留窄小切割道，利用光刻技术去除切割道上多余的钝化玻璃。该技术解决了将大圆片切成单个小芯片时因为切割钝化玻璃导致PN结上钝化玻璃损伤的潜在失效风险，一方面能够对芯片起到较好的钝化保护作用，另一方面又因为预留切割道而避免致玻璃的损伤，提高了产品的可靠性。

ASEMI品牌的ABS210内部采用了GPP工艺制作大芯片， 芯片的尺寸50MIL， ABS10电性参数正向电流2.0A、反向电压为1000V、正向电压(VF)为1.1V，采用GPP芯片材质，保证4个芯片配置下，ABS10的漏电流(Ir)仅仅只有5uA，恢复时间(Trr)能达到500ns!