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HD06，是台产标准ASEMI贴片整流桥，芯片采用了台湾原装进口GPP工艺大芯片。想知道HD06具体的体积是多少？电性参数是多少？以下将由ASEMI技术工程为您详细讲解。

迷你整流桥—??HD06（这里的体积参数参照台湾ASEMI品牌，其他品牌不做详述和比较），本体产度是4.7mm，本体高度是2.5mm,本体宽度是4.0mm，引脚之间的脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm（详情可见下图）。电性参数与传统的MB6S一致，为0.8A600V，芯片材质采用台湾GPP芯片，芯片尺寸达46MIL，工作温度在-40℃~+150℃之间，共有4个引脚，引脚可根据生产需要进行切割从而用作贴片整流桥！

ASEMI品牌的HD06有什么优势？

_{台湾ASEMI品牌圆桥HD06}在芯片上采用台湾进口GPP大芯片，芯片46-50MIL，大芯片可以保证电性参数的一致性，输出稳定棒棒的。黑体上的打标如同上文描述，采用环保棒棒的激光打标；引脚采用高纯度无氧铜，导电性能棒棒的，厚度强度高；设备上，台湾ASEMI品牌采用健鼎和冠魁高精密设备，同时严格检测12项电性参数，保证所有出厂产品的棒棒的性能_。

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